技術智財

轉成大產學創新總中心電子報第98期要點 - 智權管理

出刊日期：第191期 2024-05-31 作者：成大產學創新總中心

新獲證專利 | 「具有圖案化雙層覆蓋結構的光感測電晶體」（專利證號I837815）新獲證專利 |....繼續閱讀
轉成大產學創新總中心電子報第98期要點 - 技術移轉

出刊日期：第191期 2024-05-31 作者：成大產學創新總中心

技術推薦 | 「纖維黏蛋白第III型結構域衍生的蛋白質及其應用」 ....繼續閱讀
轉成大產學創新總中心電子報第97期要點 - 技術移轉

出刊日期：第190期 2024-04-30 作者：成大產學創新總中心

技術推薦 | 「基於多組編碼圖案的三維重建系統及方法」 ....繼續閱讀
轉成大產學創新總中心電子報第97期要點 - 智權管理

出刊日期：第190期 2024-04-30 作者：成大產學創新總中心

新獲證專利 | 「生質物的處理方法、生物炭及複合材料」（專利證號I836671）新獲證專利 | 「有機/無機....繼續閱讀
轉成大產學創新總中心電子報第96期要點 - 技術移轉

出刊日期：第189期 2024-03-31 作者：成大產學創新總中心

技術推薦 | 「具分散式與互動性之擴增實境遠端服務方法」 ....繼續閱讀