活動快訊

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  【擁抱創新．展望未來 2024「台灣創新技術博覽會」現正報名中！】

  出刊日期：第191期 2024-05-31     作者：成大產學創新總中心

  生成式AI、5G通訊技術以及淨零碳排，這些國際未來趨勢正塑造著全球科技與產業發展的格局，而台灣也積極引領創新科技走向國際。為了推動台灣的發明與創新，「台灣創新技術博覽會（創博會）」已訂於10月17日至19日在台北世貿1館舉辦，4月26日起已開放報名，本屆....繼續閱讀
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  【微軟技職人才 AI與Cybersecurity數位技能培訓公益計畫徵案公告】

  出刊日期：第191期 2024-05-31     作者：成大產學創新總中心

  為鼓勵大學技專校院與高中職校積極跨校合作辦理人工智慧（AI）與相關網路安全知能培訓。課程開設或融入教學，導引學生瞭解並熟悉未來職場AI應用與工作模式變革及相關技能，藉以提升師生未來職場AI賦能競爭力，援公開徵求大學技專校院與高中職校申請產學合作。....繼續閱讀
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  【113年度聯詠科技「博士生獎學金--5萬元/月」5/31截止申請！】

  出刊日期：第191期 2024-05-31     作者：成大產學創新總中心

  113年度聯詠科技『博士生獎學金--5萬元/月』申請開始囉！ 申請期間：113年5月1日起至5月31日止 資格：依照聯詠科技教育基金會獎學金申請辦法，遴選論文或研究成果創作優良之博士班學生，頒予博士班每學年以8名為原則。 獎金：每....繼續閱讀
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  【2024莫德納台灣mRNA前瞻新創獎，徵件中！】

  出刊日期：第191期 2024-05-31     作者：成大產學創新總中心

  為加速mRNA技術的發展、培植台灣生醫研究人才，莫德納台灣與中央研究院生醫轉譯研究中心攜手共同舉辦「莫德納台灣mRNA前瞻新創獎」計畫，廣邀臺灣優秀研究團隊參與評選，期待持續為臺灣生醫產業注入創新能量。....繼續閱讀
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  【友達光電2024專業技術人才獎學金開放申請】

  出刊日期：第191期 2024-05-31     作者：成大產學創新總中心

  獎學金金額 碩士生：獎學金60萬元 (含20萬報到獎金) 博士生：獎學金120萬元 (含20萬報到獎金) 申請資格 1. 碩士生或博士生在學中 2. 學期修業成績均達到70分（含）以上 3. 擁....繼續閱讀